在之前多方暗示，蘋果iPhone 18系列採取「一年兩更」的發布策略，不同機型分兩批推出。
具體來看，今年秋季蘋果將發布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold摺疊屏，2027年春季發布iPhone 18標準版。
如今台積電WMCM封裝產能擴產計劃，為蘋果分階段發布策略提供了最有力的佐證。據悉，台積電計劃到2027年將其WMCM封裝產能翻倍至每月12萬片晶圓，而在2026年，台積電WMCM封裝產能是每月大約6萬片。
為實現這一目標，台積電不僅升級了龍潭廠的設備，還在嘉義的AP7廠區新建了一條WMCM生產線，這家晶片製造巨頭還聯合了ASE與Xintec等合作夥伴，共同承擔晶圓分選與最終測試工作。
根據爆料的消息，蘋果iPhone 18系列將首發A20、A20 Pro晶片，其中iPhone 18標準版首發A20，iPhone 18 Pro系列首發A20 Pro。
這兩款晶片都採用台積電2nm製程，而且其封裝工藝從之前的InFO切換為WMCM，這項轉變意味著CPU、GPU、神經網路引擎等多個獨立晶片能整合到單一封裝中，靈活性達到新高度。
這次台積電WMCM產能擴增，恰好與蘋果iPhone 18標準版的上市時間點吻合，這類機型通常會帶來更高的銷量，這也印證了蘋果確實要採取分階段發布iPhone 18系列的策略。
