AI行業目前面臨的最大瓶頸之一就是內存牆，一家名為Kepler Computing的美國初創公司在低調研發7年之後直接開大，號稱明年就要量產比HBM還強大的全新內存。
Kepler Computing公司表示他們將放棄之前的低調隱身，正式開設X賬號宣布他們的重大產品，將推出全新前沿級內存產品，不需要EUV工藝也能做到每瓦頻寬接近SRAM，但容量是SRAM及HBM內存的10倍以上。
他們已經獲得了4.68億美元的融資，並建設了專用晶圓廠，內存樣品會在今年推出，2027年量產，2028年將會在美國擴展規模。
他們所說的這個全新內存應該是某種3D RAM，不過具體細節目前還沒公布，以防有人懷疑他們是不是騙融資的，Kepler Computing公司還特別強調他們的團隊共同領導了行業最早的3D晶片堆棧技術之一，領導並擴展了第七代DRAM內存及多個邏輯設計，生產了數十億顆晶片，還構建了世界上第一個商業性的物理綜合工具和技術，是邏輯晶片設計行業的核心，並解決了鐵電材料的長期挑戰，發明了超越CMOS技術的邏輯器件。
看到這種營造神秘、低調又極具B格的宣傳文案風格，第一時間就想到了這個公司不會又是某個南亞大國的人創立的吧，找到公司的頁面看了眼創始人團隊，果然如此。
當然他們的團隊中還有其他族裔的，包括白人、黑人及亞裔，看履歷介紹都是半導體行業的技術牛人，動不動都是某個技術的初創者或者發明人，只不過具體在哪家公司開發出來的鮮有提及。
對於Kepler Computing公司的晶片產品，應該是某種3D內存，靠晶片堆棧實現超高密度和性能，不需要昂貴的EUV工藝也能生產。
不過3D內存技術已經不算新鮮了，十幾年前就有各種革命性產品的名義發布了，但宣傳容易，真正的難點是在如何大規模生產出來，而該公司宣稱他們融資了4.68億美元就能建立晶圓廠，有點匪夷所思，這點錢找先進工藝代工廠流片生產都不一定夠。
