據ZDNet報道，三星正在開發System-on-Panel（SoP）先進封裝技術，如果一切順利，可能會用在特斯拉下一代AI6晶片上。SoP將半導體集成在超大面板上，從而實現比傳統封裝更大的模塊，而且不會使用PCB或者矽中介層，而是將多個晶片模塊直接安裝在矩形面板上，通過每個晶片底部的銅再分布層（RDL）形成晶片到晶片的連接。
SoP封裝的主要競爭對手是台積電（TSMC）的晶圓系統（System-on-Wafer，SoW）封裝技術，後者具有類似的架構，但是選擇的是晶圓，並非面板上進行封裝。目前SoW封裝已經實現了大規模生產，用於特斯拉和Cerebras等公司設計的晶片上。
SoW受制於台積電300mm晶圓的尺寸限制，矩形模塊只能控制在210 × 210 mm左右。相比之下，SoP使用的面板達到了415 × 510 mm，幾乎等於兩塊SoW矩形模塊。如果三星能夠成功將SoP封裝商業化，一定程度上在與台積電的競爭中獲得優勢。
台積電也沒有停止在先進封裝技術領域的開發，在2025年北美技術論壇上，宣布將推出基於CoWoS的產品SoW-X，計劃2027年實現，可以將12個或更多HBM堆棧與其邏輯技術集成在一個封裝中。
