隨著對iPhone 18 Pro泄露圖的深入研究，iPhone 18 Pro的主機板布局圖已經泄露了出來，從主機板布局圖中可以看到蘋果拋棄了在主機板夾層
中放置處理器的方案，應該就是為了減少手機的發熱，此外NAND快閃記憶體則被放置在主機板夾層中，讓擴容難度大幅增加。
不過對於消費者來說，iPhone 18 Pro的新主機板設計並不是什麼好消息，意味著快閃記憶體擴容將困難重重，從而不得不選擇大容量的iPhone 18 Pro。
首先是處理器的布局，這幾年隨著處理器性能的逐步提升，iPhone發熱量過大的問題也備受大家的關注，尤其是與安卓旗艦手機相比，iPhone的散熱水平讓人堪憂，對此蘋果也在近幾年的iPhone上用上了均熱板等技術。在iPhone 18 Pro上，蘋果選擇讓處理器直接安裝在主機板表層，可以大幅提升手機的散熱表現。
iPhone 18 Pro最大的改變就是讓NAND快閃記憶體被放置到了主機板夾層之中，被兩塊主機板牢牢包裹。未來用戶想要更換NAND快閃記憶體晶片，就必須打開主機板並重新貼合，這樣無疑大幅增加了操作難度，甚至一個不注意就會導致手機報廢。
蘋果應該就是為了迫使用戶去購買大容量版本，特別是現在NAND快閃記憶體越來越貴，蘋果面臨前所未有的物料增長帶來的成本壓力，iPhone 18 Pro勢必會提高手機的售價，特別是大容量iPhone的價格，此舉顯然是想讓大容量儲存的用戶不得不高價選購更高的版本，從而提升蘋果自己的營收。
