博通（Broadcom）宣布，推出其3.5D eXtreme Dimension系統級（XDSiP）封裝平台技術。這是業界首個3.5D F2F封裝技術，在單一封裝中集成超過6000mm²的矽晶片和多達12個HBM內存堆棧，以滿足AI晶片的高效率、低功耗的計算需求。
3.5D XDSiP是一種新穎的多維堆疊晶片平台，結合了2.5D技術和使用Face2Face（F2F）技術的3D-IC集成，支持消費類AI客戶開發下一代定製加速器（XPU）和計算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先進、最優化的SiP解決方案，以支持大規模AI應用。
博通表示，3.5D XDSiP的到來為自定義計算的新時代提供支持，這一創新平台的主要優勢包括：
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增強的互連密度 - 與F2B技術相比，堆疊晶粒之間的信號密度增加了7倍。
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卓越的能效 - 通過使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，將Die-to-Die接口的功耗降至原來的十分之一。 -
減少延遲 - 最大限度地減少3D堆棧中計算、內存和I/O組件之間的延遲。 -
緊湊的外形尺寸 - 支持更小的轉接板和封裝尺寸，從而節省成本並改善封裝翹曲。
