如今，AI（人工智慧）眼鏡越做越輕薄，但儲存晶片的空間卻越來越少。而佰維儲存
的一季報卻把儲存擺到台前：AI新興端側儲存產品一個季度收入約 11.75 億元，已經接近 2025 年全年 17.51 億元的三分之二。
在2026 年 5 月 27 日的公告中，佰維儲存稱全資子公司擬出資 1 億元參與不超過 5 億元的儲存與先進封裝產業基金；同一日，佰維儲存還稱將繼續向邊緣 AI 方案公司行雲增資 1000 萬元，按當前增資安排，海南南佰算持有行雲股權比例為 1.7141%。
兩筆投資和一季報連在一起，講的是同一條鏈：AI 眼鏡要把內存、快閃記憶體、低功耗和超薄封裝放進有限空間。
AI眼鏡把儲存變成空間約束
佰維儲存前身在2010 年 9 月完成工商登記，2016 年整體變更為股份有限公司，2022 年 12 月在科創板掛牌交易。佰維儲存主營半導體儲存器研發設計、封裝測試、生產和銷售。
儲存在端側AI 設備里承擔兩類任務。一類是臨時計算用的工作緩存，一類是長期保存程序、模型參數、圖片、影片和傳感器數據。設備越小，儲存封裝越考驗工程能力。
佰維儲存的產品線覆蓋LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、uMCP、eMCP 等。LPDDR 是低功耗內存，eMMC 和 UFS 是嵌入式快閃記憶體，ePOP 則把儲存和內存疊在一個封裝里，主要用於穿戴設備。
AI 眼鏡把這個約束放大了。眼鏡要輕、要薄、要續航，還要處理拍攝、語音、手勢識別和本地智能功能。儲存晶片既要快，又要省電，還要少占主機板面積。
佰維儲存一季報列出，ePOP 等代表性儲存產品具有低功耗、快響應、輕薄小巧等優勢，已用於 AI/AR（人工智慧與增強現實）眼鏡、智能手錶等智能穿戴設備，涉及 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鳥創新等客戶。
這條產品線已經連續兩個報告期被單獨列出。2025 年，AI 眼鏡和智能穿戴拉動相關收入約 17.51 億元；2026 年第一季度繼續放大，端側 AI 已經進入採購和備貨。
先進封裝決定設備能不能做小
儲存晶片進入AI 眼鏡，需要重新處理封裝空間、功耗和可靠性。佰維儲存 ePOP 解決方案採用多層晶片堆疊、超薄晶片和多晶片異構集成技術，可實現 0.54 毫米封裝厚度。
先進封裝的作用，是把不同功能的晶片用更緊湊的方式組合起來。對AI 眼鏡來說，空間往往比算力本身更緊。主機板少占一點位置，電池、光學模組和散熱設計才有調整餘地。
佰維儲存已掌握16/32 層疊 Die、30 至 40 微米超薄 Die、多晶片異構集成等先進工藝量產能力，並構建 2.5D、Chiplet、RDL、Fanout 等封裝形式。
這些名詞對應的是封裝里的工程細節。Chiplet 是芯粒，把不同功能的小晶片組合成系統；RDL 是重布線層，負責把晶片內部連接重新排布；Fanout 則用扇出結構擴大連接空間。
不超過5 億元的產業基金選擇「儲存與先進封裝」，承接的是佰維儲存已有的產業鏈位置。佰維儲存已經把儲存方案研發、主控晶片設計、儲存器封測、晶圓級先進封測和測試設備列為關鍵環節。
繼續增資行雲，把觸角伸向邊緣AI。行雲從事通用計算軟體與硬體優化，提供邊緣 AI 解決方案。佰維儲存理解邊緣端算力負載後，可以反推儲存容量、功耗和封裝形態。
收入放大以後，現金先流向庫存
佰維儲存第一季度歸母淨利潤為28.99 億元，上年同期為虧損 1.97 億元。剔除股份支付費用後，歸母淨利潤為 29.48 億元，收入和利潤都已經進入上行周期。
現金流量表給出另一條線。第一季度銷售商品、提供勞務收到的現金為78.07 億元，但購買商品、接受勞務支付的現金達到 105.54 億元。
採購支出大於銷售回款，解釋了經營現金流為何為負。儲存行業進入高景氣周期後，佰維儲存需要提前鎖定儲存顆粒、封測資源和生產排期，訂單兌現前，現金先進入供應鏈。
資產負債表也能看到資金去向。佰維儲存一季度末存貨為120.69 億元，較上年末 78.68 億元繼續上升；預付款項為 22.87 億元，上年末只有 1.55 億元。
短期借款同步增加。一季度末短期借款為57.57 億元，上年末為 42.74 億元。儲存價格上漲帶來利潤彈性，也要求佰維儲存用更多流動資金支撐採購和備貨。
端側AI 設備提出更小、更快、更省電的儲存需求，先進封裝把容量和速度放進更薄封裝，採購、庫存和預付款則記錄佰維儲存為訂單先付出的現金。
後續報表大家可以看三個方向：AI 新興端側儲存收入是否延續增長，存貨是否轉成銷售，經營現金流是否從採購墊付轉向回款改善
