眾所周知，華為首款伺服器處理器鯤鵬920發布於2019年，基於Arm指令集架構，7nm工藝，可以支持32/48/64個核心，主頻可達2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網路。此後華為一直未推出新的伺服器處理器。
不過，近日，社交媒體X平台用戶@Kurnalsalts 爆料稱，華為已經推出了120核心的鯤鵬930處理器，並在B站和Youtube披露了相關分析影片。
@Kurnalsalts 對其獲得的華為最新的鯤鵬930伺服器晶片，進行了廣泛的拆解，展示了CPU的晶片封裝、內存和I/O配置。從曝光的資訊來看，華為鯤鵬930已經取得了重大的代際進步。
首先在晶片封裝方面，鯤鵬930的封裝尺寸約為 77.5mm x 58.0mm，這是一個很大的尺寸，這主要是由於鯤鵬930採用Chiplet（小晶片）配置，由四個不同的晶片組成。
因此，整個晶片封裝由四個不同的計算小晶片組成，面積約為252.3 mm²，以及一個大型 I/O die，面積約為312.3 mm²。與鯤鵬 920 相比，後繼產品的 I/O die 面積大約大了 81.26%，主要是因為它提供了更高的 96 通道內存連接。
具體到CPU die的尺寸為 23.47mm x 10.75mm，包含十個CPU集群，每個集群由四個CPU核心，這意味著單個CPU die 有 40 個CPU核心。
因此，鯤鵬930 的CPU核心總數為120個。每個CPU die都擁有2MB 的二級緩存並共享 91MB 的三級緩存。仔細檢查 CPU 晶片可以得出結論，它基於華為自研的基於Arm指令集的「泰山」核心。
對於 I/O die，鯤鵬 930 支持 96 個 PCIe 通道，支持 16 通道 DDR5 內存，並採用雙路主板平台，這意味著該處理器支持雙 CPU 配置。
對比前代鯤鵬920來看，鯤鵬 930 的CPU核心數量達到了前代的近 2 倍，L3/L2 緩存配置的大幅提升，以及可能有5nm工藝驅動的更高 SRAM 密度。
