超強大!英偉達超級晶片GB10 Grace Blackwell細節公開

NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級晶片作為今年最受期待的產品，被視為其進軍桌面CPU市場的首作（移動端為N1系列），但未能按計劃7月發布。

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近日NVIDIA公布細節，強調與聯發科合作成果，後者參與了CPU及互連設計（此前在Project DIGITS/DGX Spark迷你AI工作站中已有合作）。

技術規格：

· 工藝與封裝：台積電3nm製程，2.5D封裝，CPU（S-dielet）與GPU（G-dielet）分離設計
· CPU：20個Armv9.2核心，分兩組（每組10核），每組共享16MB三級緩存（獨立二級緩存未公開容量）
· GPU：Blackwell架構，CUDA核心數未明（推測約6144個，等同RTX 5070），配備第五代Tensor核心、24MB二級緩存，支持光追/DLSS4，FP32算力31 TFLOPS，NVFP4算力1000 TOPS

· 互聯：C2C通道（基於NVLink總線），16MB系統級緩存（可作CPU四級緩存）
· 內存：256-bit LPDDR5X統一內存，最高頻率9400MHz，帶寬約301GB/s

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· 功耗：熱設計功耗140W，作業系統為定製DGX Base OS（兼容其他Linux發行版或Windows on Arm未知）
· 性能：搭配128GB內存時，可運行2000億參數AI大模型或700億參數微調模型；兩台DGX Spark通過ConnectX-7互連後，模型參數上限提升至4050億。