台積電公布1.6nm製程　預計將於2026年投產

台積電在晶片工藝方面一直推進，最近公布一系列新技術，包括1.6nm的「A16」製程，有機會在未來的手機和電腦晶片上應用。

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據報道指，台積電計劃在2026年將A16製程投入生產，採用創新的納米片電晶體和超級背電軌 (Super Power Rail) 架構，與將於2025年投入生產的N2P製程相比，在相同速度下A16有望將速度提高8-10%，功耗降低15-20%，晶片密度提高1.10倍。

此外，A16之後的A14製程，也就是1.4nm的製程預計會在2027年開始投入應用。現在除了台積電之外，Intel也加緊追上腳步，之前引入了ASML的High-NA EUV微影設備，準備在2027年量產「14A」1.4nm晶片，兩家公司的競爭未來相信會更加激烈。