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英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

2024年12月31日 首頁 » 熱門科技

在2024年裡,英特爾收穫了一系列軟體突破和硬體革新,也收穫了生態夥伴的支持與陪伴。通過不斷疊代的硬體產品,和持續開放的軟體生態,從數據中心和雲,到邊緣計算和PC的每一個角落,英特爾都在助力釋放AI潛力,並攜手廣泛的生態合作夥伴促進應用落地。具體而言,2024年英特爾在軟硬體產品及生態方面主要取得了以下進展:

12月

英特爾發布代號為Battlemage的全新銳炫B系列顯卡。英特爾銳炫B580和B570 GPU,將以備受玩家青睞的價格提供卓越的性能與價值,滿足現代遊戲需求,並為AI工作負載加速。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

英特爾發布全新企業AI一體化方案,該方案基於英特爾至強處理器和英特爾Gaudi 2D AI加速器在內的全棧硬體,以及OPEA開放軟體平台而打造。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

在英特爾新質生產力技術生態大會上,英特爾展示了730多個本地生態合作成果,從客戶端、數據中心、網路與邊緣計算領域的創新案例、到英特爾智能製造、智能座艙、AI創新應用體驗成果,展現了英特爾豐富的軟硬體產品組合與算力生態。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

10月

英特爾和AMD宣布聯合成立x86生態系統顧問小組,該小組將致力於尋找創新方法來擴展x86生態系統,實現跨平台兼容、簡化軟體開發,通過更統一的指令集和架構接口來推動開發者創新。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

英特爾發布代號為Arrow Lake的英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器家族,包括英特爾酷睿Ultra 9 285K處理器等5款未鎖頻台式機處理器,將AI PC功能擴展至台式機平台,在保證出眾遊戲性能和非凡計算能力的情況下大大降低功耗。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

9月

英特爾正式發布代號為Granite Rapids的英特爾至強6性能核處理器,為AI、數據分析、科學計算等計算密集型業務提供卓越性能。憑藉強大的計算密度、領先的單核性能、更高的內存帶寬和I/O以及出色的能效,至強6性能核處理器能夠應對數據中心豐富多樣的工作負載挑戰。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

英特爾發布代號為Lunar Lake的英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器,帶來非凡性能、極具突破性的x86能效、取得巨大飛躍的圖形性能、毫不妥協的應用兼容性、提升的安全性和令人驚嘆的AI計算能力。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

8月

英特爾發布首款英特爾銳炫車載獨立顯卡,滿足日益複雜的汽車座艙對算力不斷增長的需求。通過整合AI增強型軟體定義車載SoC(系統級晶片)系列和英特爾車載獨立顯卡,英特爾為汽車廠商提供了一個開放、靈活且具備高度可擴展性的平台型解決方案,這將為車輛帶來更出色、更高級別的沉浸式體驗。

7月

作為奧運會全球TOP合作夥伴,以及2024年巴黎奧運會和帕運會的官方全球人工智慧平台合作夥伴,英特爾為巴黎奧運會提供了一系列技術支持,包括8K超高清直播、定製化精彩集錦、人工智慧平台體驗、基於AI平台技術的體育人才識別應用程序、面向運動員的聊天機器人AthleteGPT、輔助現場管理技術、無障礙設施建設等。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

英特爾發布新一代數據中心液冷解決方案G-Flow浸沒式液冷,在降低總體擁有成本和電能利用效率的同時,為追求卓越冷卻性能的密集計算環境提供出色的散熱能力、系統穩定性和易操作性,並對環境更為友好。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

6月

英特爾發布全新汽車SoC解決方案ACU U310,可以簡化電機技術,降低電動汽車設計與製造費用。

英特爾推出代號為Sierra Forest的英特爾至強6能效核處理器。憑藉高核心密度及出色的每瓦性能,英特爾至強6能效核處理器可在提供高效算力的同時顯著降低能源成本,非常適合要求嚴苛的高密度、橫向擴展工作負載。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

5月

英特爾與產業群策群力,響應號召,落實綠色電腦的產業落地。2024年5月,在「2024綠色電腦標準及新品發布會」上,中國電子學會和中國計量科學研究院公布了一系列行業規範,首批符合標準規範的綠色電腦機型獲得綠色可持續發展電腦評價證書。

英特爾宣布推出Thunderbolt Share,有效提升了PC對PC的連接體驗,標誌著用戶與2台PC交互方式的重大變革。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

4月

Linux Foundation AI & Data基金會公布企業AI開放平台(OPEA),旨在通過驅動多樣且異構的生態系統的互操作性,並在檢索增強生成(RAG)技術的支持下加速安全、高效的生成式AI部署。英特爾是該項目發起者之一。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

在Intel Vision 2024大會上,英特爾發布全新軟硬體平台,全速助力企業推進AI創新:

•宣布面向數據中心、雲和邊緣的下一代英特爾至強6處理器的全新品牌;

•推出英特爾Gaudi 3 AI加速器,其推理能力和能效均有顯著提高;

•發布一系列針對AI優化的以太網解決方案,包括英特爾AI網路連接卡和AI連接芯粒;

•發布英特爾Tiber業務解決方案組合,以簡化企業軟體和服務的部署,包括生成式AI。

3月

英特爾與合作夥伴分享了商用客戶端AI PC的產品和行業應用,酷睿Ultra處理器CPU GPU NPU三大引擎,助力開拓AI Chat bot、AI PC助理、AI Office助手、AI本地知識庫、AI圖像影片處理和AI PC管理六大關鍵場景應用,讓「AI PC 」的能力惠及千行百業。

2月

在2024年世界移動通信大會(MWC 2024)上,英特爾推動行業實現5G、邊緣、企業基礎設施和投資的現代化及貨幣化:

•公布具備最新一代性能核的至強處理器Granite Rapids-D,將利用優化的英特爾AVX指令集實現vRAN性能的顯著提升,並且集成了英特爾vRAN Boost加速功能,以及其他的增強架構和功能;

•推出全新英特爾vPro平台,將AI PC的優勢惠及商用客戶。內置英特爾銳炫GPU的英特爾酷睿Ultra處理器和英特爾酷睿第14代處理器所具備的增強功能,能夠為大型企業、中小型企業以及包括教育部門在內的公共部門和邊緣領域帶來全新的PC體驗;

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

•發布全新邊緣平台,讓企業能夠像在雲端一樣便捷地開發、部署、運行、保護和管理大規模的邊緣和AI應用軟體。

1月

英特爾進軍汽車市場,推出:

•全新AI增強型軟體定義汽車系統級晶片(SoC),將實現車載AI功能,如生成式AI和基於攝像頭的駕駛員/乘客監控系統。

•將推出業界首個基於UCIe的開放式汽車芯粒平台,使整車廠商能夠將不同的設計集成到英特爾的汽車方案中。

英特爾2024產品年鑑:AI與軟硬體的融合發展

英特爾發布面向發燒友和主流用戶的移動、台式機和邊緣處理器:

•英特爾酷睿第14代HX系列移動處理器,包括新旗艦產品英特爾酷睿i9-14900HX,提供傑出的計算性能和出色的筆記本電腦便攜性;

•英特爾酷睿第14代台式機處理器家族,其功率為65W和35W,適用於主流台式機、一體機電腦和邊緣設備;

•英特爾酷睿移動處理器1系列,為主流輕薄本提供高能效的性能和強大的功能。

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