今日，AMD正式發布了Ryzen9 7945HX3D處理器，首次把3D垂直緩存（3D V-Cache）技術帶入移動端處理器，將首發搭載在華碩ROG Strix SCAR 17 X3D上。
在規格上，AMD R9 7945HX3D處理器與桌面端R9 7950X3D處理器幾乎一致：基於Zen4核心架構，雙CCD設計，擁有16大核32線程。儘管R9 7945HX3D只有55 W的 TDP，功耗僅為桌面端處理器的一半，但最大加速頻率仍可達5.4GHz，並且支持PBO超頻和調優功能，可以進一步釋放性能。此外，得益於AMD的3D V-Cache堆疊緩存技術，這顆處理器的三級緩存容量達到了128MB，二級 三級緩存總量為144MB。
AMD表示，R9 7945HX3D的2個CCD一個擁有較高的頻率性能，一個配置了3D V-Cache超大緩存，驅動程序能夠根據作業系統的應用反饋將應用程序分配給其中一個CCD，遊戲通常會優先交予擁有3D V-Cache的CCD，更大容量三級緩存的Die內交互通信可以最大限度降低數據和指令尋址的延遲，給予玩家更好的遊戲性能。
AMD稱R9 7945HX3D將會成為目前遊戲性能最強的移動處理器，在1080p下遊戲性能表現要超出R9 7945HX處理器15%以上。對比R9 7945HX，在3D V-Cache堆疊緩存技術的加持下，R9 7945HX3D在70W功耗下能夠在《古墓奇兵》中帶來11%的性能提升，而在40W功耗下，帶來23%的性能提升，提升幅度相當可觀。
據了解，首款搭載AMD R9 7945HX3D處理器的筆記本預計將於2023年8月22日正式發售，為華碩ROG旗下的Strix SCAR 17 X3D，具體售價暫時未知。
