2021年底 Valve 正式推出的 Steam Deck不僅憑一己之力打開了 PC 掌機的全新賽道，更是直接帶動了後續 Windows 掌機的爆發式浪潮，成了無數玩家心中便攜遊戲的標杆產品。可如今距離這款產品上市已經過去了五年，市面上各類 Windows 掌機疊代了一代又一代，玩家們卻始終苦等不到 Steam Deck 的正統續作，關於 「下一代掌機到底什麼時候來」 的疑問，也一直是玩家社群里熱議的焦點。而針對這個問題，Valve 的工程師在接受外媒訪問時終於給出了明確的回應，阻礙 Steam Deck 2 推出的核心瓶頸正是晶片。
Valve 軟體工程師 Pierre-Loup Griffais 在接受《IGN》採訪時證實，公司確實一直在規劃 Steam Deck 的升級版掌機，但新品的推出，必須要等到技術完全成熟。對於 Valve 來說，新一代掌機必須同時滿足兩個核心條件：既要具備合理的電池續航能力，又要實現足夠大幅度的性能躍升，只有這樣，才能證明 Steam Deck 2 的存在價值。Pierre-Loup Griffais 也明確表示，Valve 完全不想要在現有續航水平之下，只帶來 20% 到 50% 的擠牙膏式性能提升，他們追求的是真正能讓玩家感受到質變的次世代級升級。也正因如此，團隊一直在密切關注晶片技術的演進與架構改良，目前對於下一代 Steam Deck 已經有了相當清晰的構想，可遺憾的是，目前市面上的 SoC 晶片裡，還沒有任何一款產品能達到他們的要求。
對於 Valve 的這份堅持，外媒《XDA 開發者論壇》也給出了對應的分析，按照目前的晶片技術發展節奏，想要完全滿足 Valve 的嚴苛要求，時間點至少要等到 2026 年底甚至 2027 年。而 Valve 正在等待的核心是三大關鍵技術的成熟與落地。首先是製程工藝的全面升級，想要在控制功耗的前提下實現效能躍升，Steam Deck 需要從現有的 6 納米晶片，升級到台積電 3 納米甚至 2 納米製程工藝，只有這樣才能在掌機標誌性的 15W 功耗下，實現更好的續航表現、散熱控制與機身輕薄化，可目前這類高端製程的晶片，對於 Steam Deck 主打親民的售價定位來說，成本依然過於高昂。
其次是核心架構的疊代，目前 Steam Deck 採用的是 AMD Zen 2 搭配 RDNA 2 的架構，而傳聞中的新一代 RDNA 5 架構，能夠在不增加功耗的前提下，為掌機帶來硬體級別的光線追蹤、AI 縮放等核心能力，同步疊代的 Zen 6 架構則專注於提升能效比，能夠以更低的功耗處理各類後台任務，完美適配掌機的使用場景。最後則是記憶體規格的升級，為了解放硬體的儲存器帶寬，Steam Deck 2 也需要等待 LPDDR6 技術發展成熟，同時價格逐步下探到合理區間，才能實現硬體規格的全面升級。
而就在玩家們還在為 2026 到 2027 年的預估時間等待時，知名爆料客 Kepler_L2 又帶來了最新的消息，他表示 Steam Deck 2 原本將發布目標鎖定在 2028 年，可眼下全球 DRAM 與 NAND 快閃記憶體的供應持續短缺，這款萬眾期待的掌機極有可能面臨延期，甚至有傳聞稱可能延後至 2029 年。但和索尼 PlayStation、微軟 Xbox 主機早早鎖定定製化晶片規格的模式不同，Steam Deck 2 此次放棄了半定製 APU 方案，轉而選擇更靈活的現成晶片方案，這意味著即便遭遇發售延期，硬體規格反而有機會隨著技術的發展進一步升級，這也算是漫長等待里的一個意外驚喜。
