英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛在今年的CES 2026上，正式發布了最新的Rubin平台，確認「已經全面投產」，開啟新的AI之旅。
新平台由六款全新晶片組成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太網路交換機，通過極致的協同設計，打造成一台性能驚人的AI超級電腦，大幅縮短AI訓練時間並降低推理Token生成成本。
Rubin平台以Vera Florence Cooper Rubin命名，這是一位具有開創精神的美國天文學家，她的發現改變了人類對宇宙的理解。新平台包括NVIDIA Vera Rubin NVL72機架級擴展解決方案和NVIDIA HGX Rubin NVL8系統，引入了五項創新技術，分別為Vera CPU、新一代NVIDIA NVLink互連技術、第三代Transformer引擎、第三代NVIDIA機密計算、以及第二代RAS引擎。
Vera CPU擁有88個定製的Olympus核心，完全兼容Armv9.2，採用了「空間多線程（spatial multi-threading）」技術，可支持176個線程，每個核心擁有2M的L2緩存，另外還有162MB的統一L3緩存；最大支持1.5TB SOCAMM LPDDR5X記憶體，提供了1.2 TB/s的記憶體帶寬；支持超高速NVLink-C2C互連技術，對應帶寬可達到1.8 TB/s；支持PCIe 6.0和CXL 3.1標準。
Rubin GPU由兩顆Die組成，集成了224個SM，第六代Tensor Core，HBM4提供了22 TB/s的帶寬，每顆GPU擁有3.6 TB/s的NVLink帶寬，NVFP4推理和訓練性能分別達到了50/35 PFLOPS。與之前一樣，英偉達還將兩個Rubin GPU和一個Vera CPU組合在一起，帶來了Vera Rubin Superchip，晶片之間通過NVLink-C2C互連技術連接。
NVLink 6交換機是Rubin平台的擴展架構，讓Vera Rubin NVL72的Rubin GPU能夠作為一個單一的、緊密耦合的加速器運行，在通信主導的工作負載下實現均勻的延遲和持續的帶寬。每個Rubin GPU都通過NVLink 6得到了3.6 TB/s的雙向帶寬，相比上一代產品帶寬翻倍。
ConnectX-9作為Spectrum-X以太網架構的智能端點，提供可預測的橫向擴展性能，並強制執行流量隔離和安全操作。在Vera Rubin NVL72里，每個計算托架包含四塊ConnectX-9 SuperNIC網卡，為每個Rubin GPU提供1.6 Tb/s的網路帶寬。
BlueField-4 DPU負責控制、安全、數據傳輸和編排，作為AI工廠的軟體定義控制平面運行，獨立於主機CPU和GPU實現安全性、隔離性和運行確定性。其集成了Grace CPU，共有64核心，遠高於BlueField-3 DPU的16個Cortex ‑A78核心，同時還配有128GB LPDDR5X記憶體以及ConnectX-9，可提供高達800 Gb/s的超低延遲以太網或InfiniBand連接。
Spectrum-6以太網路交換機基於共封裝光器件的新一代Spectrum-X技術，為Rubin平台引入了以太網光子學，可以更好地支持AI工廠的橫向擴展和橫向擴展部署。其針對AI工作負載進行了優化設計，具有高度同步性、突發性和非對稱性。通過使用200G PAM4 SerDes，將每個交換晶片的帶寬提升至102.4 Tb/s。
Vera Rubin NVL72基於第三代NVIDIA MGX機架設計，採用了模塊化配置，支持熱插拔。其擁有72個Rubin GPU、36個Vera CPU、以及18個BlueField-4 DPU，通過NVLink 6交換機協調工作，再利用Spectrum-X技術將平台擴展到機架之外，將八套Vera Rubin NVL72整合成NVIDIA DGX SuperPOD，NVFP4推理和訓練性能分別達到了3.6/2.5 EFLOPS。
HGX Rubin NVL8系統是專門針對x86架構打造的生成式AI平台，通過NVLink技術連接8個Rubin GPU，能夠高效加速AI訓練、推理及高性能計算（HPC）等多元化工作負載，也能靈活地整合至DGX SuperPOD。
英偉達表示，包括亞馬遜AWS、谷歌、微軟Azure和甲骨文在內的多家雲服務供應商將於2026年率先部署基於Vera Rubin的實例。
