在2026年拉斯維加斯CES展會上，儘管因AI領域爆發式增長導致顯卡、記憶體與存儲等核心硬體供應短缺、價格飆升，但各大廠商仍通過創新在其他品類中展示了強勁的應變能力。
本屆展會的核心焦點之一，是英特爾推出的Core Ultra系列第3代處理器。該系列定位為通用解決方案，強調能效表現與AI任務性能，並集成了可媲美入門獨顯的圖形單元。
顯卡領域，僅有微星GeForce RTX 5090 Lightning Z這一頂級型號引人矚目。其專為極限超頻設計，配備了可提供高達2500瓦功率的供電系統及大型水冷散熱方案。
筆記本方面，戴爾全面更新了XPS 14與XPS 16系列，重新引入全功能按鍵排，並優化機身輕薄度，全面採用英特爾新一代集顯方案。微星則推出新一代遊戲本陣容，包括配備300W散熱系統的旗艦Raider 16 Max，以及基於Panther Lake平台的輕薄款Stealth 16。此外，華碩TUF Gaming A14憑藉搭載AMD Strix Halo高性能集顯的混合處理器吸引關注。
供應鏈危機亦推動了對組件安全性的重視。微星MPG AI1600TS PCIE5電源憑藉可監控12V-2x6接口引腳負載的GPU Safeguard+技術獲評最佳電源。而在主板類別，微星MEG X870E Unify-X MAX以支持DDR5-10000及以上超高頻記憶體為突出特點。
顯示設備呈現兩極化趨勢：遊戲向的微星34英寸QD-OLED顯示器具備360Hz刷新率與新亞像素結構;專業向的戴爾52英寸UltraSharp顯示器則提供6K解析度，適配高端工作流。
展會亦不乏前瞻性概念產品，例如聯想Legion Pro可捲曲筆記本（螢幕可橫向從16英寸擴展至24英寸）、海盜船集成Stream Deck按鍵的Galleon 100SD機械鍵盤、Thermaltake復古風格的液冷系統與機箱，以及樂高推出的內置晶片與傳感器的智能互動積木。
儘管面臨核心組件短缺，CES 2026仍展現出行業通過提升能效、專注安全、優化設計及開拓細分市場實現持續創新的韌性。
