最近高通連續發布了重磅產品，包括驍龍X2 Elite（Snapdragon X2 Elite）系列和驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Elite），兩者都採用了台積電（TSMC）第三代3nm製程工藝（N3P）。至少在用於智慧型手機的SoC上，這將是高通最後一款基於3nm製程節點構建的旗艦晶片。
據Wccftech報道，高通明年的第六代驍龍8至尊版將轉向更先進的半導體製造工藝，來到2nm製程節點，而且選擇的不是台積電初代的N2，而是更好的N2P。聯繫最近傳出與2nm晶圓相關的消息，高通的這次工藝轉換成本高昂。或許考慮到成本問題，高通不僅在第六代驍龍8至尊版使用N2P，還將在後續的第七代驍龍8至尊版上選擇相同的工藝。
雖然兩者都屬於2nm製程節點，具有相同的優點，但是與第一代N2工藝相比，N2P會有額外的改進，功耗降低5%至10%（在相同的頻率和電晶體數量下），或者性能提高5%至10%（在相同的功率和電晶體數量下）。高通在第六代及第七代驍龍8至尊版上似乎想通過提升核心頻率來榨取最後一絲性能，同時保持效率的持續提升。
近期三星的2nm GAA工藝似乎望見了曙光，對於高通來說也是一個好消息。過去兩年裡，高通都希望能採用雙代工廠策略，問題在於三星的良品率一直不達標，導致計劃無法執行。目前三星已經完成第二代2nm製程工藝（SF2P）的基本設計，加上傳出三星大幅降低2nm工藝報價，比台積電低了三分之一，也許未來高通會考慮給予三星一個機會。
