自2016年以來，台積電（TSMC）一直是蘋果系統級晶片（SoC）的獨家供應商，但這長達十年的獨家供應局面可能正接近尾聲。
供應鏈分析師郭明錤今日表示，英特爾（Intel）已「啟動」針對入門 iPhone、iPad 和 Mac 晶片的小規模試產工作，預計相關產能將在2027年和2028年間逐步提升。郭明錤並未具體指出蘋果的哪一款 A 系列和/或 M 系列晶片將由英特爾代工製造。
據郭明錤透露，蘋果正利用英特爾的 18A 工藝來製造這些晶片，同時也在評估英特爾的其他先進工藝技術。
通過從兩家供應商採購晶片，蘋果不僅能在成本談判中占據優勢，還能進一步增強供應鏈的韌性。不過，郭明錤也指出，台積電仍將負責供應蘋果超過90%的晶片需求。
目前沒有任何跡象表明英特爾會參與 iPhone 晶片的設計工作；預計其在整個項目中的角色將嚴格局限於晶片的代工製造環節。
總而言之，這些晶片將由蘋果負責設計，並由英特爾在美國本土代工製造，主要用於部分入門型號的 iPhone、iPad 和 Mac 設備。
