據報道，日本氣象廳於4月20日發布通報，日本本州東部附近海域發生7.7級強烈地震，震源深度約為20公里。此次地震影響範圍較廣，波及日本多個半導體產業聚集地，引發行業及社會各界對半導體供應鏈穩定性的關注。
4月21日，日本半導體大廠鎧俠率先發表聲明，明確其北上工廠的建築結構與生產設施未受到任何損壞，北上里工廠依舊保持正常生產節奏，未受地震影響。同日，東京電子(TEL)也發布公告稱，震源附近的兩家工廠運營一切正常，未出現停工或設施損壞情況。此次聲明有效緩解了市場對半導體供應中斷的擔憂。
與此同時，日本京都大學名譽教授河田惠昭發出嚴厲預警。他指出，南海海槽特大地震在未來50年內發生的概率已超過90%，一旦該地震爆發，將引發毀滅性災難，甚至可能導致日本國家體系出現崩塌風險。
目前，日本已啟動多重地震防禦措施，包括完善地震預警系統、推進防災工程建設、強化應急準備工作等，具體涵蓋部署千餘個海嘯監測點、嚴格推行建築耐震標準、常態化開展全民防災演練等。但受人口老齡化、資源分配不均等現實問題影響，日本的地震防禦工作仍面臨著嚴峻挑戰。
