2024年初，英特爾宣布與聯華電子（UMC）建立戰略合作夥伴關係，雙方將合作開發12nm工藝平台，以應對移動、通信基礎設施和網路等高增長市場的需求。根據聯華電子兩個月前的說法，該項目將在2026年會完成相關的工藝開發和驗證工作，預計2027年投產。
據TrendForce報道，聯華電子正在考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，可能選擇在原有12nm工藝基礎上增加6nm工藝。此前聯華電子宣布其2025年的資本支出降至18億美元，相比上一年大幅降低了37.93%，考慮到新建生產線所需要的資金，如果僅依靠自身力量，很難開發新的工藝技術。
根據2025年第一季度全球晶圓代工的統計數據，聯華電子以4.7%的市場份額排在第四，僅次於中芯國際（SMIC）的6%。可是中芯國際在2025年的資本支出仍高達70億美元，遠高於聯華電子，目前已經可以生產7nm晶片。
聯華電子在2017年宣布退出10nm及以下先進制程節點的開發，僅停留在14nm製程節點。可是隨著成熟製程節點的競爭加劇，供應過剩導致利潤下降，加上人工智慧時代對採用先進工藝的晶片需求增加，聯華電子希望重新加入先進工藝的競爭。由於聯華電子更多地採取「輕資產」的做法，通過依靠合作夥伴分擔財務負擔，而不是單獨進行投資。
此外，聯華電子還在尋求發展先進封裝業務，考慮通過收購的方式獲得相關設施。
