台積電否認計劃生產3D DRAM：始終專注其核心代工業務

近日有報道稱，全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）正在考慮進軍先進DRAM市場，啟動3D DRAM的生產，主要還是來自於最大客戶英偉達的請求。雖然三星、SK海力士和美光三大原廠都在積極擴張產能，但是市場仍然存在較大的供需缺口。傳聞台積電考慮建造專門生產DRAM的晶圓廠，不過這可能需要多年時間，為此收購一座已建成的設施也成為了選項，畢竟能大大縮短產品上市的時間。

據TomsHardware報道，台積電已經向其發送了一份聲明，澄清了有關啟動3D DRAM生產的報道，表示始終專注於其核心業務，也就是集成電路代工，使命是成為全球邏輯集成電路行業多年來值得信賴的技術和產能供應者。

儘管台積電已經與DRAM製造商展開了緊密的合作，為客戶提供先進封裝業務，將DRAM加入到系統級封裝（SiP），但是本身缺乏生產3D DRAM甚至DRAM的技術和能力。即便台積電擁有業內最頂尖的邏輯工藝技術，但是生產DRAM則需要完全不同的製造技術。雖然3D DRAM與DRAM需要的製造技術有所不同，不過幾乎不可能在沒有傳統DRAM製造技術的情況下開發適配3D DRAM的製造技術。

如果台積電確定要進軍DRAM市場，較大的可能仍然是收購一家具備製造能力的小型DRAM製造商，無需從零開發底層技術及構建IP。要不然就要投入數十億美元，並耗費多年進行研發，以便具備DRAM的生產能力，而且期間還伴隨著市場巨大的不確定風險。

隨著定製HBM的到來，台積電不一定需要製造先進DRAM，而是與其他DRAM廠商合作，通過生產複雜的HBM基礎裸片、利用SoIC混合鍵合技術將DRAM集成，從而在增長的DRAM市場中獲得更大利潤。