4月23日，在2026九峰山論壇新品發布會上，武漢光谷芯材重磅推出三款化合物半導體外延片新品：RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信與射頻As/P外延片，三款產品均支持8英寸及6/8英寸襯底規格，關鍵性能指標達到國際先進水平，可廣泛應用於AR、VR、超高清顯示、智能座艙等領域。
據光谷芯材外延技術總監潘磊介紹，團隊僅用一年時間便攻克了8英寸MicroLED外延片的研發難題。此前國內射頻矽基外延片以6英寸為主，8英寸產品的問世填補了高端複合襯底產業鏈的關鍵空白。「8英寸的研發難度遠大於6英寸，但更大尺寸有利於提升生產效率和降低成本。」
光通信與射頻As/P外延片覆蓋InPPIN/APD、FP/DFB雷射器、VCSEL、GaAsHBT等類型，可滿足高速光模組、雷射雷達、3D傳感與射頻前端等多樣化需求。
潘磊表示，三款新品在大尺寸外延、異質結構、應力與缺陷控制等核心技術上實現突破，具備高均勻性、高良率、高可靠性優勢，適配高端製程與規模化量產需求。
