據MacRumors報道，蘋果計劃在2028年的高端iPhone機型上，將晶片製程從2nm升級至1.4nm，屆時新機有望首發搭載A22 Pro晶片。報道稱，台積電仍將承擔大部分生產任務，但蘋果也在考慮引入英特爾參與部分晶片代工。
按照蘋果產品節奏，預計2026年9月發布的iPhone 18 Pro系列及摺疊屏iPhone將率先採用2nm工藝;2027年延續2nm;2028年起部分高端晶片進一步升級至1.4nm。
台積電A14製程相比2nm N2工藝，性能最高可提升15%，同性能下功耗降低約30%。但先進制程的量產難度、成本與產能壓力也隨之上升，尤其在AI晶片廠商爭搶台積電產能的背景下，消費電子可分配的先進產能可能更趨緊張。
為降低對單一代工廠的依賴，蘋果正嘗試分散晶片供應鏈風險。英特爾未來可能不再負責晶片設計，而是轉向為蘋果自研Arm架構晶片提供代工服務。目前有消息稱，英特爾可能為iPad、Mac生產部分中低端晶片，並在推進1.4nm級工藝，目標2028年量產。若消息屬實，蘋果iPhone晶片供應鏈將不再完全依賴台積電，英特爾有望以代工角色重新進入蘋果核心硬體供應鏈。
