據外媒消息，Diamond Foundry Inc. 近日宣布了一項材料科技史上的重大里程碑：成功創造出首塊D200mm單晶金剛石。這並非簡單的拼接或多晶合成，而是實打實的單晶結構，直接為未來實現D300mm晶圓鋪平了道路。
在半導體行業，製造大尺寸晶圓是實現規模化、低成本生產的基礎。長期以來，雖然金剛石擁有極致的導熱性、絕緣性和光學特性，但受限於天然地質條件和傳統培育技術，其尺寸始終停留在極小的「珠寶級別」。這導致金剛石在先進半導體和AI計算領域的應用被徹底卡了脖子。
本次D200mm單晶金剛石的誕生，不僅證明了可以大規模製造半導體級別的金剛石基底，更為解決當前算力系統的「熱管理災難」提供了全新思路。現代AI處理器功率極高，而金剛石極高的熱導率能夠在材料層面迅速導出並分散熱量，從而顛覆現有的晶片架構設計。
面對這項可能顛覆矽基半導體的突破，你覺得金剛石晶片離我們普通玩家還有多遠?如果未來顯卡用上了金剛石散熱，你覺得價格會翻倍嗎?留言區聊聊你的腦洞！
