分析師Jeff Pu表示,蘋果的下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通最新的蜂窩調製解調器,為這些設備提供更快、更省電的5G連接。
在一份研究報告中,Pu表示,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通的驍龍X75調製解調器。然而,他預計標準的iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15陣容使用的驍龍X70調製解調器。
於2023年2月發布的驍龍X75具有改進的運營商聚合和其他技術進步,與X70相比,5G下載和上傳速度更快。根據The Verge的說法,該調製解調器的毫米波和sub-6GHz的5G收發器相結合,占用的電路板空間減少了25%,功耗減少了20%。
有傳言稱,自2018年以來,蘋果一直在為iPhone開發自己的5G調製解調器,但據報道,該項目面臨著開發挑戰。