前一段時間就有消息稱，高通今年的第三代驍龍8將會在設計上作出一些改變，比如引入新核心及改變大小核的配置等，同時還會選擇台積電（TSMC）的4nm工藝製造。
近日有網友透露，高通2023年的新旗艦型號為「SM8650」，內部代號為「Lanai」或者「Pineapple」，CPU部分將採用獨特的1 2 3 2的四叢架構，包括：
一個代號為「Hunter ELP」的Gold 核心，可能採用Cortex-X4核心。
兩個代號為「Hunter」的Titanium核心，採用Cortex-A7xx核心。
三個代號為「Hunter」的Gold核心，採用Cortex-A7xx核心。
兩個代號為「Hayes」的Silver核心，採用Cortex-A5xx核心。
這次高通配置了較少的能效核心，提供了更多性能核心，並首次採用了Titanium核心，傳聞頻率會更高，且相比Gold核心在緩存設計上也會有所不同，不過暫時沒有具體的資訊。按照之前的說法，第三代驍龍8平台支持Android 14和Linux Kernel 6.1，但完全放棄了對32位應用程序的支持，也就默認了集群中不會有基於Cortex-A710開發的核心。
此外，第三代驍龍8配備的GPU為Adreno 750，頻率為750MHz至770MHz左右。有消息稱，Adreno 750的頻率可以達到1GHz，這有可能是一些特殊版本，比如三星Galaxy S24系列智慧型手機搭載的定製晶片，不過現階段也是無法確認。據了解，高通第三代驍龍8平台的主要目標是提高多核性能，由於是製造工藝上沒有大的調整，或許功耗和發熱才最該擔心的問題。
