半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市周四（5月18日）盤後公布2023會計年度第二季（截至2023年4月30日為止）財報：營收年增6%至66.30億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增8%至2.00美元。
（Source：Applied Materials）
MarketWatch周四報道，FactSet統計的市場共識值顯示，分析師預期應材第二季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為63.9億美元、1.84美元。
應材周四預估，第三季營收將達61.5億美元（加減4.00億美元）、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘預估介於1.56-1.92美元之間（中間值為1.74美元）。
分析師預期應材第三季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為60.6億美元、1.66美元。
財報新聞稿顯示，應材第二季半導體系統營收年增11.6%至49.77億美元。晶片代工、邏輯與其他半導體系統占2023會計年度第二季半導體系統營收的84%，遠高於一年前的65%；DRAM占比自21%降至11%，閃存自14%降至5%。
應材總裁兼首席執行官Gary Dickerson周四通過財報新聞稿表示，應材第二季營收、盈餘落在財報預測區間上緣，2023年表現預期將超越同業整體水準。
Dickerson並且表示，半導體成為全球更大、更具戰略意義的市場以及材料工程驅動重大科技轉折，這些都為應用材料公司創造出巨大增長機會，長期預期非常樂觀。
彭博社周四報道，Dickerson受訪時表示，車用、工業市場專用晶片生產設備需求依舊相當強勁，抵消內存晶片設備支出下滑頹勢。
應材指出，內存晶片生產商設備支出預估將創下超過10年新低。
應用材料周四上漲3.36%、收129.92美元，創2022年3月31日以來收盤新高，年初迄今上漲33.42%；盤後下跌1.55%至127.90美元。
（首圖來源：Applied Materials）
