在IFS Direct 2024獲得結束後的媒體採訪中，Intel CEO Pat Gelsinger證實他們會採用台積電的先進工藝生產即將推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器，其實現在的Meteor Lake上的四個模塊除了計算模塊是用Intel 4工藝外，其他三個都是台積電造的，其中SOC和IO模塊採用台積電6nm工藝，GPU模塊採用台積電5nm工藝，當然了處理器的基層是Intel自己做的，用的Intel 16工藝。
首先來看看今年將會推出的Arrow Lake，其實它的CPU模塊依然會由Intel自己生產，採用Intel 20A工藝，而GPU模塊則會採用台積電N3工藝，此外有人查閱了Intel「C for Metal」編譯器的代碼，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架構，而移動平台的Arrow Lake-H則會採用Xe-LGP 架構。
根據此前的傳聞，Xe-LGP 據說支持DPAS（點積累加收縮）指令，這指令其實已經被用在Xe-HPG架構的獨顯上，但在核顯上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩陣乘法和累加，這意味著利用XMX核心，GPU每個時鐘周期可以執行更多的操作，可用來加速XeSS。
而Lunar Lake同樣也會在今年下半年推出，和Arrow Lake針對的市場有所不同，它是面向低功耗移動平台的，與Arrow Lake一樣採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，CPU模塊同樣採用Intel 20A，但GPU模塊則會採用台積電N3B工藝，而且GPU改用基於Battlemage的Xe2-LPG架構，也就是說比Arrow Lake領先一代。
此外還有消息稱Intel未來代號為Nova Lake的處理器未來也將會交由台積電生產，可能會用台積電的2nm，預計在2026下半年發布，當然由於時間較比較遠，所以不確定因素很多。
