英偉達宣布攜手聯發科推出結合人工智慧的Dimensity Auto智能座艙系統單晶片（SoC）後，兩家合作更深入，開發Windows PC的Arm架構處理器，首款產品采台積電3納米與2.5D封裝，最終目標是進入高端筆記本市場。
外媒Notebookcheck報道，聯發科希望Windows PC領域挑戰高通Snapdragon X系列，選擇與GPU巨頭英偉達並肩合作，爭奪AI PC市場占有率。市場消息，新款晶片將對標蘋果M4，第三季完成設計，第四季驗證，以台積電3納米生產，2025年發布。
聯發科與英偉達合作晶片並不便宜，傳聞每片定價可能高達300美元。之所以定價高，可能與先進制程有關，台積電新節點收菲戈達每片晶片2萬美元，明顯高於舊節點。聯發科有可能選擇COMPUTEX 2024公布AI PC的Arm架構處理器，宣布進軍Windows PC市場。
Arm首席執行官Rene Haas與金融分析師電話會議表示，12-36個月內會有多家IC設計公司為Windows on Arm提供服務，迎接供應商產品多樣化，為終端消費者提供不同定位、不同價格、不同使用體驗的晶片。
(首圖來源：NVIDIA)
