在去年10月時，英偉達在面向投資者的簡報中介紹了包括HBM3e、PCI Express標準（6.0/7.0）更新和多GPU互聯技術更新等內容，甚至還放出了產品路線圖，展示了2024年至2025年數據中心的規劃，而英偉達將帶來基於Blackwell架構的GB200NVL、GB200、B100和B40等產品。
最近戴爾的首席運營官Jeff Clarke接受了媒體的採訪，並在採訪中對接下來的B100和B200感到興奮。Jeff Clarke表示，他們的工程團隊已經為英偉達的新款數據中心產品做好了準備，為每個GPU帶來了滿足1000W功耗所需的散熱解決方案，明年的B200有機會讓Dell展示工程技術及為此所做的相關工作，期間運用了大量的專業知識讓液體冷卻可以大規模運行。
戴爾的高管還確認了B200的發布時間為2025年。此外，B200的功耗有可能達到1000W的水平，而目前H100 SXM的功耗為700W。目前也有媒體聯繫英偉達和戴爾想進一步了解B200的消息，但都被拒絕了。不過GTC 2024大會將於2024年3月18至21日在美國加州聖何塞會議中心舉行，英偉達很可能會選擇在這次活動上帶來有關Blackwell架構的最新消息。
