半導體市場已經變天，特別是數據中心晶片市場格局變化已成定局
看下近期各個半導體企業的財報：
NVIDIA發布2024財年第四季度及全年財務報告，季度收入創下221億美元的紀錄，較第三季度增長22%，較去年同期增長265%；數據中心季度收入創下184億美元的紀錄，較第三季度增長27%，較去年同期增長409%；全年收入創下609億美元的紀錄，增長126%。
英特爾發布2023年第四季度財報。財報顯示，英特爾第四季度營收154.1億美元，同比增長10%；英特爾四季度數據中心營收為40億美元，同比下滑10%。
AMD公布2023年第四季度營業額達62億美元，2023年全年，AMD營業額為227億美元；2023年，AMD數據中心事業部營業額為65億美元，與2022年相比增長7%。
這樣的數據對比，對於英特爾來說是巨大的壓力。為了扭轉頹勢，英特爾代工（Intel Foundry）似乎成了英特爾的一種嘗試。
英特爾代工衍生於幾年前英特爾首席執行官帕特·基辛格的IDM 2.0策略，雖然英特爾在極力改變現有的市場現狀，但是變革來臨，誰也無法置身事外。
英特爾的業務單元表現差強人意，為了激活自身的活力，業務單元獨立化是英特爾採取的策略之一，比如PSG（FPGA業務，Altera）獨立化運營，而代工業務也是如此。
業界不懷疑英特爾的能力，特別是在代工方面，因為業界也需要除了台積電之外，多一個選擇。顯然英特爾代工成了這種期待的結果。
最新的消息是微軟計劃採用Intel 18A製程節點生產其設計的一款晶片。同時，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等IP和EDA供應商也確認支持英特爾製程和封裝技術。
英特爾預計將於2025年通過Intel 18A製程節點重獲製程領先性。採用Intel 18A工藝的Clearwater Forest至強處理器已流片。該處理器還採用Intel 3作為其基礎晶片的製程工藝，並採用EMIB、Foveros Direct先進封裝技術。
在筆者看來，當前的晶片市場是結構化變革，也就是晶片需求是持續增加的，但是品類不像早前那樣單一，比如CPU、GPU、FPGA等。
如今不管是AI還是汽車，晶片的需求是巨大的，但是這種需求是不同於以往的產品需求，需要晶片廠商轉變產品思路，比如從CPU到GPU。
所以對於英特爾而言，原有的優勢已經不復存在，需要在新的客戶需求和產業變化下重新建立自己的護城河，這是巨大的挑戰。畢竟對於英特爾這樣體量的企業而言，這種的轉型需要從技術、組織、產品等多個維度進行變化。
其實，我覺得代工是一個很好的突破點，在代工下，很多競爭對手成了朋友，比如英特爾與NVIDA、Arm建立了代工關係，這在此前是不可想的。
當下，產業和企業的邊界在消失，競合關係也在變化，英特爾通過代工業務增加了產業鏈的協同能力，而不是此前的一體化閉環體系。
截止目前，英特爾已經擁有了Mobileye、PSG、Intel Foundry等獨立業務單元，這些領域是具有潛力的，這是英特爾自身變革的嘗試，至於後續發展如何，我不敢斷言，但是邁出了這一步總比固步自封要好很多。
