美國國防高等研究計劃局近日公布，將與德州電子研究所共同投入14億美元，開發以3D異質集成技術為基礎的美軍次世代小晶片。
德州電子研究所（Texas Institute for Electronic, TIE）成立於2022年，由德州大學奧斯汀分校和德州州政府、國防電子廠商和州內其他13所學術機構共同成立的公司，專注研究異質集成技術（Heterogeneous Integration Technology）。
DARPA與TIE將以3D異質集成技術為基礎，開發美軍次世代小晶片，合約長度為五年，分為兩大階段，第一階段將成立隸屬於五角大樓的Chiplet專屬研究室和工廠，並將和AMD、美光、英特爾、應用材料、格芯等美國企業共同合作。
整項計劃預算將達到14億美元，其中DARPA將負擔8.4億美元，德州將負擔5.52億美元。
由於3D異質集成並非全新技術，因此DARPA和TIE的這項合作，主要是為了確保美軍將有自己的獨家Chiplet供應來源，讓未來的武器和通信平台開發有先進晶片可以使用。
（首圖來源：Intel）
