採用尖端工藝技術生產晶片需要越來越複雜的半導體製造工具，而且每個新的製程節點的成本都在攀升，且幅度相當大。據相關媒體的報道，分析認為2nm比起3nm工藝的製造成本會進一步抬升，預計晶片價格會上漲50%。
據推算，建造一座月產量在5萬片晶圓的2nm工廠需要的成本大概為280億美元，而同樣產能的3nm工廠的成本約為200億美元，成本的提高主要來自於EUV光刻工具數量的增加。2nm比起3nm需要更為精細的製造工藝，如果要同時保持生產速度，不可避免地使用到更多尖端製造技術。這也極大地影響了那些需要先進工藝製造晶片的客戶，比如蘋果，也是目前唯一一家使用台積電最新N3B工藝批量生產晶片的公司。
有分析機構做了進一步的估算，預計台積電量產下一代N2工藝時，每片300mm晶圓的成本約為3萬美元，而基於N3B工藝的同規格晶圓的成本約為2萬美元，也就是成本增加了50%，最終這部分成本也會攤分到每塊銷售給消費者的晶片上。分析機構認為，蘋果2nm晶片的成本將從現在3nm晶片的50美元提高到85美元。
此前有其他機構也做了類似的分析，認為台積電每片2nm晶圓的成本為2.5萬美元，似乎成本上漲的幅度並沒有那麼大。由於2nm工藝要到2025年下半年才會量產，可能要到那時候才能確切了解台積電的成本提升幅度有多大。
