市場研究及調查機構TrendForce數據顯示，2023年第四季全球前十大晶片代工企業，台積電以市場占有率首度破六成領先群雄，到61.2%新高，超越其他九家市場占有率總和。台積電先進制程對手三星市場占有率11.3%，較2023年第三季下滑1.9%，與台積電差距更大。韓國媒體表示兩家市場占有率差距擴大，超車夢想不但破滅，甚至還可能被英特爾與日本Rapidus追上。
外媒SamMobile報道，前幾年三星晶片代工和台積電是全球唯一7納米以下先進制程生產晶片的企業，且台積電晶片性能和能耗表現一直很好，對有價錢考量也無法下單台積電，或無法獲足夠產能的企業來說，三星是不錯的替代方案。
隨著半導體晶片代工出現新對手，三星晶片代工問題顯得越來越嚴重。英特爾IFS和日本Rapidus宣布，兩家都計劃2納米或更先進制程生產晶片後，英特爾IFS有四年五節點計劃，之後繼續推Intel 14A製程；日本Rapidus也宣布與IBM合作，研發2納米晶片。
英特爾年底預備生產Intel 20A和Intel 18A，以吸引全球晶片公司下單，且英特爾自家處理器以外，還與英偉達和高通談判，爭取代工晶片。英特爾處理器已由IFS Intel 4生產Meteor Lake系列處理器，Intel 3製程生產代號Granite Rapids和Sierra Forest的Xeon伺服器處理器。
Intel 18A采RibbonFET的Gate-All-Around (GAA FET) 架構，以類似三星晶片代工3納米架構生產晶片。傳奇晶片設計師Jim Keller帶領的AI晶片公司Tenstorrent幾個月前宣布，委託三星代工4納米晶片，但幾天前又宣布簽署協議，授權RISC-V CPU和AI處理器給日本先進半導體技術中心（LSTC），以Tenstorrent技術製造邊緣AI晶片。Rapidus 2027年采小晶片技術生產2納米晶片。
面對對手布局，如果Rapidus 2027年生產出2納米晶片，不但對公司和日本都是重大突破，還會進入英特爾、三星、台積電三雄的領地。如果三星無法加速解決3納米與更先進節點良率問題，英偉達和高通等未來又會多一個選擇──轉向英特爾或Rapidus。
(首圖來源：三星)
