Google Pixel 8a手機台積電InFo_PoP工藝示意圖
根據報道，預計用於Google明年旗艦智慧型手機的Tensor G5晶片將基於台積電3nm製程，已成功進入試產階段。
試產是晶片正式量產前的關鍵階段，用小規模的晶片試產檢驗晶片設計是否正確。對於首次完全自研手機SoC的Google而言，如果順利通過試產，那離Tensor G5的成功就近了一大步。
Tensor G5的全自研，將意味著Google可完成對Pixel設備從晶片到設備整機再到作業系統乃至應用程序的全方位掌控，有助於實現更深度的軟硬體集成。
最終，Google能更快將AI應用部署在自家設備上，打造差異化產品，從而在競爭激烈的智慧手機市場中脫穎而出。
Google Tensor G5晶片代號Laguna Beach「拉古納海灘」，將通過台積電InFo_PoP晶片級扇出封裝技術實現SoC和DRAM的堆棧，支持16GB以上內存。
