英特爾下一代移動處理器Nova Lake-H的核心照片又流出來了，這是Nova Lake-H第二次現身，跟前一回的區別在於沒有第三方標註，只有一張低解析度的SoC原始照片，能看清封裝上排布的幾顆芯粒。
這次爆料來自硬體爆料人momomo_us，曝光的這顆SoC採用4+8+4配置，即4個P核、8個E核加4個LPE核，合計16核。封裝尺寸約12×23mm，核心總面積約276mm²，裡面既有功能芯粒，也有補位用的填充模組。右上角是圖形模組，它基於Intel 3-E工藝，集成4個Xe GPU核心，面積約26mm²；它下面是一顆21mm²的填充模組，只負責維持封裝結構完整。中央上方面積最大的是72mm²的SoC模組，基於Intel 18A-P工藝，4個LPE核就放在這裡；它的下方緊挨著的是一顆58mm²的平台控制模組，同樣出自18A-P。左上角是4P+8E的計算模組，也是18A-P工藝，面積55mm²。
看得出來，Nova Lake-H沿襲了英特爾多tile模組化設計的思路，各功能模組按工藝分工：核心計算上最先進節點，圖形和IO用成熟節點壓成本，虛擬裸片則用來保證封裝平整度。核心配置上和現役的Panther Lake-H一樣是4+8+4，主要變化在工藝節點與模組的分工上。
命名方面，此前的傳聞已經確認酷睿Ultra 4000這套四位數命名不只給桌面晶片，Nova Lake-H和Nova Lake-HX筆記本處理器大概率也沿用四位數格式。到時候英特爾要怎麼把新舊兩代區分開，四位數和上一代三位數型號之間怎麼排座次，就有得看了。
