在澎湃OS系統代碼中，開發者檢測到了高通新一代旗艦晶片驍龍8 Gen6的早期痕跡，其內部型號標識為SM8950。根據產業供應鏈消息，這款晶片極有可能由小米2025年度旗艦機型小米18實現全球首發搭載。
據數碼博主最新爆料，高通公司計劃於明年同步推出兩款驍龍8系頂級移動平台：代號SM8975的驍龍8 Elite Gen6與代號SM8950的驍龍8 Gen6。這兩款旗艦晶片將分別對標蘋果同期推出的A20標準版與A20 Pro晶片，形成直接競爭態勢。
技術規格方面，這兩款晶片均採用台積電最新2納米製程工藝打造。根據產品規劃路線圖，驍龍8 Gen6將由小米18標準版率先搭載，而更高端的驍龍8 Elite Gen6則將搭載於小米18 Pro機型。這兩款新機最快將於2026年9月正式亮相發布。
值得關注的是，受台積電先進制程代工成本激增影響，驍龍8 Gen6系列晶片套片價格將出現顯著上漲。據產業鏈人士透露，台積電每片2納米工藝晶圓的製造成本已突破3萬美元大關，遠高於此前業界預期的2.5萬美元成本線。作為對比，當前3納米製程晶圓的價格區間約在1.85萬至2萬美元之間。
成本壓力傳導下，小米18系列機型面臨終端售價調整的可能性。業內分析認為，晶片成本上升或導致小米旗艦產品線價格體系重塑，最終市場售價可能較前代產品出現明顯上浮。
