去年末起，由於移動設備更新疊代，加上人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的大量採購，使得台積電（TSMC）的3nm產能需求極速飆升。原本台積電已不再啟動新的3nm項目，不過隨著客戶的需求越來越大，最終一改製程節點達到目標產能後便停止增產的做法，積極尋求提升3nm產能。
據TrendForce報道，最近有消息人士透露，在英偉達、AMD和博通等主要客戶強勁訂單的推動下，台積電正在加快先進制程節點的擴產步伐，今年第四季度初3nm產能有望達到每月18萬片晶圓，比市場預期早兩到三個月。
目前台積電正在台灣南部科學園、美國亞利桑那州鳳凰城、日本熊本九州島熊本縣三地新增三座3nm晶圓廠，同時還在改造部分5nm生產線，以提供額外的3nm產能。目前台積電的3nm製程節點已開始進入「量產黃金期」，今年預計占據台積電超過30%的總收入。
由於現在3nm製程節點在行業主要細分領域都有著極高的需求，也使得台積電一直在篩選客戶的訂單。同時台積電已提高3nm訂單的報價，漲幅最多為10%，如果特殊原因需要加收服務費，那麼幅度最多達25%。與其他先進制程節點一樣，2027年初開始實施。
