高通下一代驍龍X最高擁有18核心：內部封裝48GB內存，發熱量有點嚇人

高通這幾年一直想要衝擊PC市場，尤其是AI PC市場，估計高通認為現在的PC市場基本上被X86處理器所把持，而自己想要進軍這個市場，就必須要打AI牌，對此高通也發布了驍龍X系列處理器，並且與合作夥伴一起推出了相關的產品，然而對於消費者來說，高通X系列筆記本似乎不盡如人意，無論是應用的兼容性還是性能都無法滿足用戶所需。因此市場占有率十分地可憐，不過高通似乎不那麼認為，稱未來還將推出多代驍龍X處理器，據悉現在有消息稱高通計劃將下一代PC處理器的核心數提升到18核，並且內部集成大容量的內存。

據悉下一代的驍龍X處理器將會採用高通自研的Oryon V3核心，而核心數量也從目前的12核暴增至18核，因此CPU的性能將會大幅提升，此外高通也計劃與英特爾的Lunar Lake一樣，在內部集成內存，估計是海力士的內存，最高可以達到48GB，甚至還將集成最高1TB的SSD，這樣做的好處就是大幅減少了通信帶來的延遲，在處理一些需要高傳輸速度的應用例如AI推理時候將會變得更加的得心應手。

然而這樣做的副作用就是晶片的面積將會十分地龐大，由此帶來更大的發熱量，有消息稱高通正在研究利用水冷來從事下一代處理器的散熱，看起來在全速狀態下的處理器發熱量十分地恐怖，大概率筆記本是不會採用滿血版處理器了。當然現在暫時還不清楚高通給下一代驍龍X處理器的定位是什麼，畢竟現在驍龍筆記本在售價上普遍高於Win11本，而且兼容性還是有問題，要是不能解決這兩個問題，估計到頭來用戶還是不太會買單。