近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）表示，預計全球用於前端設施的晶圓廠設備的支出將同比下降22%，從2022年980億美元的歷史高點降至760億美元，同時預測2024年將恢復增長，漲幅為21%，達到920億美元。
2023年的下跌源於晶片需求減弱，以及消費端和移動設備的庫存增加。2024年恢復增長的部分動力，來自於2023年庫存修正結束，以及高性能計算（HPC）和汽車領域對半導體的需求加強。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，本季度首次對2024年進行了展望，全球晶圓廠產能將穩步擴張，一系列新興應用將驅動未來半導體行業的增長。
預計代工業務將繼續引領半導體行業擴張，繼2022年產能增長7.2%後，預計2023年的產能增長為4.8%，2024年將進一步增長5.6%。其2023年的投資額為434億美元，下降12.1%，2024年的投資額為488億美元，增長12.4%。記憶體是投資額排名第二的領域，預計2023年的投資額將下降44.4%至171億美元，2024年則會上升至282億美元。
與其他領域不同的是，模擬和電源IC將穩步擴張，預計2023年的支出將增長1.3%，達到97億美元，這主要來自於汽車市場的穩定增長，預計明年該領域的投資將保持平穩。
