據TomsHardware報道，近日網路上出現了英特爾酷睿Ultra 200S系列「Arrow Lake」台式機處理器的晶圓透視圖，展示了英特爾基於Chiplet的設計細節，包括各個模塊的布局以及計算模塊內的核心分布。
計算模塊位於左上角，右側是SoC和GPU模塊，下方還有I/O模塊，這些全部由台積電（TSMC）製造，另外還有一些空隙位置是填充模塊。全部模塊的下面是基礎模塊，這部分來自英特爾自家的22nm FinFET工藝製造，另外封裝工作也是由英特爾代工完成，採用了Foveros Omni技術。
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計算模塊 - 台積電N3B工藝，面積117.241mm²。
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GPU模塊 - 台積電N5P工藝，面積23mm²。
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SoC模塊 - 台積電N6工藝，面積86.648mm²。
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I/O模塊 - 台積電N6工藝，面積24.475mm²。
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填充模塊 - 面積分別為17.47mm²（左下）和2.5mm²（右上）。
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基礎模塊 - 英特爾22nm FinFET工藝，面積302.994mm²。
在計算模塊里，8個P-Core分布在兩邊和中間位置，16個E-Core分為四組集群穿插在P-Core之間，掛在中央的Ring Agent環形總線，這種布置有利於熱源分散，提升散熱。整個計算模塊有36MB的L3緩存，每個P-Core擁有3MB的L2緩存，每組E-Core集群擁有的L2緩存是4MB，總L2緩存容量為40MB。
SoC模塊裡帶有第三代NPU，另外還有顯示引擎、媒體引擎和DDR5內存控制器等；GPU模塊採用的是Xe-LPG架構，配有4組Xe核心；I/O模塊集成了Thunderbolt 4控制器。
