英特爾為了滿足當前在全球先進制程製造的布局，日前宣布在已經有投資了51年歷史的馬來西亞擴張先進封裝的產能，目標是在2025年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來注資。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶片製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐運營的機會。
目前英特爾馬來西亞在檳城與居林共有四個據點，包括晶片排序、挑選與準備、晶片薄化與切割、集成封裝與測試，以及測試設備研發，加上測試機台研發生產。其中，檳城廠Foveros先進3D封裝廠正在興建中，居林還有另一座集成封裝與測試廠也在蓋。屆時完工後，英特爾馬來西亞將有六座工廠，成為英特爾支持全球生態系的封裝測試重鎮。副總裁兼亞太區總經理Steve Long表示，新廠2024年底或2025年激活，2025年先進3D封測產能將比2023年擴張四倍。
根據英特爾的說明，現階段旗下的主要先進封裝技術分為2.5D的EMIB （嵌入式多晶片互聯橋接，為水平集成封裝技術），以及3D的Foveros （採用異質堆棧邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起） 兩大類。首先，2.5D的EMIB主要應用於邏輯運算晶片和高帶寬內存的拼接，目前發布的Intel Xeon Max系列、Intel Data Cneter GPU Max系列都已搭載EMIB封裝技術。
至於，更先進的3D Foveros先進封裝技術部分，則是讓頂層晶片不再受限於基層晶片大小，且能夠搭載更多頂層與基層晶片，並通過銅柱直接將頂層晶片與基板相連，減少矽穿孔 (TSV) 數量以降低其可能造成之干擾。未來將搭載在即將發布的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列處理器上。
以即將於2023年9月份發布的新一代Meteor Lake系列處理器來說，該系列處理器不僅是第一款採用Intel 4製程的處理器，也是第一個EUV微影曝光技術支持的製程，對英特爾是關鍵一步。其中，EUV不但能降低大量生產晶片模塊（CPU tile）的成本，且台積電5/6納米繪圖晶片模塊（GFX tile），系統晶片模塊（SoC tile）及輸出入晶片模塊（IOE tile）也能有較佳良率，減少生產成本。
而這些模塊再通過3D Foveros封裝技術，也就是基底晶片（Base Die）藉由Foveros連接技術可以在這個基底晶片上堆棧處理器的各個單元。如此一來便可以依照客戶需求構建出更多樣，性能更加強大的產品，而處理器的架構和製程轉換的成本也會降低。英特爾對此也預告，之後的Arrow Lake系列甚至是Lunar Lake系列都會採用這個封裝技術，市場預計這將是英特爾未來在處理器發展上的一項利器。
面對如此的發展趨勢，重點來了，在英特爾重返晶片代工領域，預計將在4年推動5個先進節點製程來提供IFS晶片代工服務，而且大幅增加先進封裝產能的情況下，接下來是不是能有足夠的訂單來維持整體產能的擴張動作，成為了業界關注的焦點。
市場人士表示，目前全世界先進封裝的產能都幾乎掌握在晶片代工龍頭台積電的手中，又多數需要先進封裝的產品也都在台積電生產的情況下，所以會有日前傳出台積電的先進封裝產能無法滿足市場需求，使得英偉達AI晶片可能一部分轉單給三星進行生產的消息。如此，英特爾在當前先進制程仍缺少客戶情況下，市場預計先進封裝產能當前都會以自己本身產品使用為主。
然而，英特爾似乎也了解到其問題所在，因此在當前仍無法大量取得先進制程客戶的情況下，英特爾也將允許客戶單獨採購先進封裝的情況，也就是晶片的先進制程由其他代工廠來製造，之後先進封裝的部分可以由英特爾來進行。這方面有機會解決解決當前先進封裝產能不足的問題，也降低了在晶片製造過程中的機密性風險，似乎有其利基點。不過，要單獨接單先進封裝，牽扯到晶片製造完成後的輸送責任歸屬與風險，加上客戶對英特爾的信任等問題，這也是其他有能力進行先進封裝的第三方封測廠所面臨的瓶頸。因此，是不是真的能夠實現，則還有待進一步觀察。
(首圖來源：英特爾)
