不久前，市場傳出聯發科的天璣9400晶片將採用第二代3納米製程技術，其很可能指的是台積電的N3E製程技術。據稱該製程技術的良率比前一代的N3B製程技術更高，而且價格也更適合，因此台積電獲得了來自高通和聯發科的訂單。
對於天璣9400晶片，市場消息表示，該晶片將採用ARM的CPU和GPU核心設計，也就是天璣9400晶片將搭載Arm最新的Cortex-X5超大核心。至於其他部分的設計，目前並不清楚。由於，市場消息指聯發科的天璣9400晶片設計性能強悍，這可能意味著天璣9400晶片的性能將超越前一代的天璣9300晶片。不過，就像天璣9300晶片一樣，天璣9400晶片預計也將採用Cortex-X5和其他性能核心的組合，但其中沒有用於節省能耗的性能核心。
另外，針對台積電N3E製程技術，根據官方說法，其為N3製程家族的延伸，具備強化的性能、功耗和良率，將為高性能計算和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。目前， N3E製程技術已通過驗證並完成性能與良率目標，並已在2023年第4季量產。
事實上，先前市場傳言表示，天璣9400晶片其強悍性能將擊敗競爭對手高通的新一代Snapdragon 8 Gen 4晶片。不過，考慮到高通2024年將改用自研的Oryon核心。因此，兩者誰能成為競爭下的獲勝者，還必須等產品推出後進行確認。
(首圖來源：聯發科提供)
