AMD將在Zen 6系列架構處理器採用兩種工藝，分別是N2P和N3P

今年4月，AMD確認其首款2nm晶片來自於第六代EPYC處理器，代號「Venice」所使用的CCD，預計在2026年推出。這是業界首款以台積電（TSMC）2nm工藝技術流片的高性能計算（HPC）晶片，凸顯了AMD激進的路線圖和台積電製程節點的準備情況。

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據TECHPOWERUP報道，根據三家主板廠商的工程師分享的PPT，可以了解到AMD基於Zen 6系列架構的處理器將採用兩種不同的工藝，除了已公布的2nm（N2P）外，也包括3nm（N3P），用於不同產品的晶片上。

• Venice - N2P（通用伺服器）

• Venice Dense - N2P（雲端伺服器）

• Olympic Ridge - N2P（台式機）

• Gator Range - N2P（高端筆記本）

• Medusa Point 1 - N2P N3P（主流筆記本），N3P（低端筆記本）

第六代EPYC處理器「Venice」分為普通伺服器和高密度雲機架兩種產品，均為N2P工藝，與N3E相比，頻率提高了8%至10%，單個CCD分別擁有12個Zen  6及32個Zen 6c核心，8個CCD可提供最多96核心192線程及256核心512線程設計；Olympic  Ridge將是最後一個支持AM5平台的產品；Gator Range主要用於高端遊戲本；面向主流產品的Medusa Point  1在CCD上採用N2P，而I/O模塊則採用N3P，而入門級產品會選擇更具成本效益的單晶片設計，然後以N3P工藝製造。

由於AMD與台積電的緊密合作進行了優化，最終呈現的晶片類似於定製設計，而非標準的N2P。預計首批N2P晶片會在今年末發送，2026年實現量產，從而推動大規模更新。