英特爾公司於 8 月 2 日再次發布聲明，回應部分媒體關於通孔氧化（Via Oxidation）的猜測，強調這並非導致第 13/14 代處理器出現不穩定的原因。
英特爾公司表示，這種猜測有點誤導，儘管它承認在產品開發初期存在相關問題，但這些問題已經得到緩解。
英特爾公司官方聲明內容如下：
目前媒體報道的通孔氧化（Via Oxidation）只是個小問題，通過改進生產工藝，並在 2023 年初的篩選情況下，已經解決了這個問題。
這個 [通孔氧化] 問題於 2022 年年末被發現，隨著英特爾改進制造工藝、部署額外的篩選機制，公司已經在 2024 年年初完全清除供應鏈中受影響的處理器。不過，貨架上的庫存可能會因此持續到 2024 年初。
輕微的製造問題是所有矽產品不可避免的事實。英特爾不斷與客戶合作，排除和修復產品故障報告，並在客戶風險超過英特爾質量控制閾值時，就產品問題進行公開溝通。
英特爾官方此前表示通過分析退回的處理器，確認過高的運行電壓由微代碼算法造成，而該算法向處理器發送了錯誤的電壓請求。
