繼 OpenAI 宣布計劃自研 AI 晶片之後，科技巨頭蘋果近日也傳出了其正在與博通（Broadcom）聯合研發 AI 晶片的消息。
有趣的是，兩家公司針對此事竟給出了幾乎相同的理由：儘量避免對英偉達的依賴。實際上，「多元化晶片來源」正是蘋果 AI 持續戰略的一部分。
博通似乎成為了近期 AI 硬體領域的「香餑餑」，其在短短一個多月之內就與兩家 AI 領頭羊企業達成合作。據悉，博通已經占據了超八成 AI ASIC 市場，其在 2025 財年的 AI 收入有望達到 170 億美元以上，同比增速超過 40%。
與蘋果和合作消息一出，博通的股價應聲上漲 6%，蘋果股價也有短暫小幅上漲。這並非兩者的首次合作，2023 年五月蘋果就曾宣布與博通合作開發 5G 射頻組件等等。
▲圖源：優分析
據「The Information」報道，蘋果 AI 晶片的代號為「Baltra」，將採用台積電先進的 N3P 工藝，計劃於 2026 年投入量產。這個時間也與 OpenAI 自研 AI 晶片的量產時間重合。
消息稱，Baltra 的設計開發旨在優化 AI 工作負載，增強 AI 和機器學習（ML）功能。這枚晶片將專用於推理任務，以及處理新數據並將其傳輸給大語言模型（LLMs）以生成輸出。
而此次與博通的合作重點，則是將其高性能網路技術與晶片的核心處理能力整合，確保 AI 操作所需的低延遲通信。
▲圖源：Crypto Briefing
近日，博通展示了一種先進的 3.5D 系統級封裝技術（3.5D XDSiP），能夠讓製造商超越傳統光罩尺寸的限制。
具體來講，3.5D XDSiP 將計算晶片堆疊在一個邏輯晶片上，該邏輯晶片與高帶寬內存（HBM）連接，同時將其他 I/O 功能分配到一組單獨的晶片上。
與傳統的 3.5D 封裝技術不同，博通的設計採用了「面對面」的方法，這種方法允許晶片之間通過混合銅鍵合（HBC）排布更密集的電氣接口，從而實現更高的晶片間互連速度和更短的信號路由。
博通的 3.5D XDSiP 技術本質上是一個「藍圖」，客戶可以使用它來構建自己的多晶片處理器。巧合的是，博通預計這項技術的第一批部件也將於 2026 年投入生產，這與「Baltra」的投產時間不謀而合。
▲圖源：The Register
毫無疑問，這枚晶片最重要的使命，就是為蘋果自家的 Apple Intelligence 服務。
蘋果的原生 AI 功能自發布以來便一直引人關注。蘋果原計劃直接在設備上運行大部分 AI 功能，但某些功能（如 Siri和 Maps）在雲端處理，並且對計算能力有很高的需求，現有的晶片又並非定製。於是，「Baltra」的提案應運而生。
Baltra 是為蘋果自己的數據中心而定製設計的，其用於驅動高級 AI 任務，並確保為用戶帶來「無縫」的 AI 體驗。這意味著蘋果的 AI 戰略已經超出端側，並納入了雲計算能力。
值得一提的是，蘋果剛剛發布了 iOS 18.2 正式版系統，其中新增了多項實用的 AI 功能，包括 ChatGPT 正式登陸蘋果全家桶等等。未來，Baltra 將使蘋果在其產品生態中部署 AI 時獲得性能優勢和更大的靈活性。
▲圖源：Fast Company
據估計，2028 年 AI 伺服器晶片市場規模預計將達到 450 億美元，而蘋果在 AI 伺服器晶片市場的定位將會是對現有領導者的極大挑戰。
彭博社分析指出，蘋果與博通的合作進一步鞏固了其在 ASIC 設計中的主導地位，這項合作預計將推動博通在 2025-2026 年之後的 AI 收入增長，並且其有望在蘋果供應鏈中占據更多份額。
此外，自 OpenAI 在 2022 年 12 月發布 ChatGPT 以來，蘋果加快了自家伺服器晶片的開發工作，以保持其在人工智慧領域的競爭力。蘋果的目標是在 12 個月內完成「Baltra」晶片的設計。
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