過去幾年裡，AMD在客戶端及伺服器產品上逐步引入了小晶片設計，遠遠多於競爭對手。不同的是，AMD最初選擇小晶片設計是為了讓處理器在核心數量上勝於競爭對手英特爾，而現在這種方法已被業界視為不可避免的技術發展趨勢。
近日，AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger與AMD首席技術官Mark Papermaster在一次影片對話中表示，UCIe規範可以創建完整生態系統，實現定製的小晶片設計。
Sam Naffziger稱，AMD的Infinity Fabric接口打造了獨特的EPYC、Ryze和Instinct MI300系列產品，提供了無與倫比的核心數量、性能和功能集，「（接口）延遲太高，功耗太高，但我們有一個有能力的工程師團隊，他們說，『我知道如何解決這個問題』，『我將提供一個輕量級的接口』，『我將使它變校』，『我將消除延遲周期』，如果我們達到了這些目標，現在我們就有了一個多晶片解決方案，就像一個單晶片SoC，我們設定了這些目標，然後監督團隊的執行以實現目標，它是如此具有變革性」。
Sam Naffziger認為，UCIe可以做的是擁有一個小晶片生態系統和庫，為第三方開發模塊化設計能力提供了機會，那麼一個定製平台就能合理利用其他公司的某一個小晶片並連接起來。未來將看到更多這樣的產品湧現，但這需要標準和經過深思熟慮的設計平台能力。
UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小晶片互連通道，這是一種開放的行業標準，旨在封裝級別建立互連。AMD是開發UCIe規範的團隊之一，但是否計劃開發與UCIe兼容的晶片仍有待觀察。
去年在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）展示了世界上首個採用UCIe連接的晶片，代號「Pike Creek」。其帶有採用英特爾自家Intel 3工藝製造的UCIe IP模塊，同時還有台積電（TSMC）N3E工藝製造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模塊，兩個模塊之間通過英特爾EMIB先進封裝技術進行連接。
