高通：驍龍X Elite PC處理器比M3晶片快21%

晶片製造商高通聲稱，其新的驍龍X Elite PC處理器在多核性能方面比蘋果最新的M3晶片快21%，儘管人們對其散熱狀況仍有疑問。

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在展示搭載新晶片的PC時，這家製造商告訴Digital Trends，驍龍X Elite的多核Geekbench得分為15,300分，而蘋果的M3得分為12,154分。然而，高通沒有提到的是，作為跑分向量的驍龍機器的功耗，這是效率表現的一個重要指標。

高通即將推出的2024 Windows PC系列預計將提供不同的熱設計配置。注重性能的80W配置文件運行速度更快，但會產生更多熱量，需要主動冷卻(風扇)，而注重效率的23W配置文件則適用於配備被動冷卻系統的較薄筆記本電腦。

相比之下，蘋果的基礎M3 MacBook Pro只有一個風扇，類似於停產的13英寸MacBook Pro，但M3 Pro和M3 Max使用雙風扇設計，以使額外的核心在負載下達到最大性能。