人工智慧（AI）晶片先進封裝供不應求，法人今天報告分析，由於CoWoS設備交期仍長，台積電11月通過改機增加CoWoS月產能至1.5萬片，預估明年台積電CoWoS年產能將倍增。
法人預期，美系AI晶片大廠英偉達（Nvidia）占台積電CoWoS總產能比重約40%，英偉達也增加布局非台積電供應鏈的CoWoS產能，今年第四季放量。
英偉達等大廠AI晶片缺貨，先進封裝也供不應求，本土期貨法人今天分析，英偉達將於明年上半年推出H200架構、明年下半年推出B100架構，從B100架構開始，英偉達將採用小晶片（Chiplet）技術，台積電先進封裝采CoWoS-L技術。
外資和本土投顧日前評估，B100架構可能採用台積電4納米製程，推測估計採用結合兩顆GPU晶粒和8顆高帶寬內存（HBM），帶動CoWoS先進封裝需求。
法人分析，CoWoS-L封裝在矽中介層（interposer）加入主動組件LSI層，提升晶片設計及封裝彈性，可支持更多顆高帶寬內存堆棧。
觀察CoWoS先進封裝供應狀況，本土期貨法人今天指出，CoWoS設備交期仍長達八個月，台積電採取折中方式，11月啟動集成扇出型封裝（InFO）改機，推測估計台積電第四季CoWoS月產能增至1.5萬片，優於市場共識1.2萬片。
預期明年CoWoS產能，期貨法人評估，台積電明年CoWoS年產能增加100%，英偉達占台積電CoWoS總產能比重約40%，超微（AMD）占比約8%；至於台積電以外供應鏈可增加20%產能。
法人指出，為分散風險，英偉達增加對聯電、日月光投控、艾克爾（Amkor）等非台積電供應鏈的CoWoS產能布局，第四季逐步放量。
台積電先前法人說明會指出，客戶需求告急，到明年CoWoS產能開出規模超過一倍，到2025年台積電會持續擴展CoWoS封裝產能。
日月光投控先前說明會表示，持續投資AI先進封裝，先進封裝明年業績可較今年倍增。
（首圖來源：shutterstock）
