在 Computex 2023的媒體圓桌會議上，高通透露，他們已經與PlayStation和任天堂就未來的便攜式遊戲設備進行了交談。
根據高通高級副總裁兼移動、計算和XR總經理Alex Katouzian的說法，PlayStation和任天堂均看重高通在安卓遊戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上遊戲功能。
因此，雖然高通、任天堂與索尼三方均未宣布達成合作，但有不少觀點認為，任天堂或索尼將在後續的掌機產品上，採用來自高通的處理器。
值得一提的是，此前高通就曾推出針對掌機設計的處理器：驍龍G3x Gen1，該處理器擁有擁有3Ghz八核Kryo CPU和Adreno GPU，理論性能強於驍龍888。
驍龍G3x Gen1曾在雷蛇鋒刃遊戲掌機(RAZER EDGE)上得到了應用，該掌機支持Android遊戲、PC串流和Xbox雲遊戲。
不過商談不意味著最終會成功合作，索尼雖然目前PS5是使用AMD晶片的，不過由於公布的雲串流主機，因此性能無需太強大，因此採用高通的晶片還是挺有可能的。而任天堂目前已經和英偉達深度綁定，新機大概率也有可能繼續使用老黃定製的晶片。
另外AMD方面對掌機市場的晶片也十分有興趣，最新公布的最強掌機華碩ROG掌機就是搭載了AMD最新研發的Z1系列處理器，其加強版性能直逼次時代主機的算力。
