日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）11日制定計劃，日本政府2030財年前提供至少10兆日元，支持半導體和人工智慧產業發展。
石破茂在新聞發布會表示，制定新援助框架，十年內吸引超過50兆日元公共和私人投資，將納入11月定案全面經濟方案。受益者之一就是國家支持、致力量產先進晶片的Rapidus。
援助形式包括補助、政府附屬機構投資，以及為私營金融集團的貸款提供債務擔保。石破茂強調，日本不會發行赤字政府債券資助這項計劃。
日本政府將推出加強人工智慧和半導體工業基礎的框架，願景延伸至2030財年，預期將帶來160兆日元的整體經濟影響。日經報道，相關部門和機構將準備立法，以便為Rapidus提供債務擔保和投資，目標是2025年向國會提交提案。
日本政府認為，從經濟安全角度來看，創建先進半導體很必要，單年、單筆支出逐步補助的可預測性低，因此政府調整為多年援助。
Rapidus預估2027年量產新晶片，新架構下，日本政府多方面支持，政府已補助9,200億日元，Rapidus項目需5兆日元才能量產。
（首圖來源：Rapidus）
