路透社報道，知情人士表示，在拜登政府官員競相爭取《晶片與科學法案》補助金髮布之際，晶片代工大廠台積電和格芯兩家公司已經與美國政府官員完成了具有約束力的協議談判，這些談判將涉及數十億美元的補助金和低利貸款，以支持在美國創建半導體晶片廠。
報引導用知情人士的說法指出，目前尚不清楚這些協議何時正式簽署，以及最後確定的補助金金額。知情人士表示，目前消息指出，相關補助與貸款金額將與之前宣布的初步協議大致相同。
在台積電部分，美國政府在2024年4月已經宣布，包括66億美元的補助金額，以及高達50億美元的貸款，以支持在亞利桑那州鳳凰城建造三座半導體工廠的資金需求。另外，在格芯方面，自2024年2月開始簽署的協議，是美國政府提供15億美元的補助金額，再加上高達16億美元的貸款，以支持在美國紐約州的新晶片廠，以及紐約州和佛蒙特州現有設施的擴建。
然而，對於相關消息，包括台積電和格芯以及美國商務部都拒絕發布評論。
(首圖來源：台積電提供)
